1. 產(chǎn)品硬件電路設(shè)計及PCB 布線；

2. 單片機(jī)、ARM、DSP 程序設(shè)計開發(fā)與調(diào)試；

3. 現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件及軟件程序的優(yōu)化、升級與維護(hù)；

4. 構(gòu)建基于常用單片機(jī)、ARM 的嵌入式開發(fā)平臺和軟件架構(gòu)；

5. 產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)資料的整理、總結(jié)與歸檔；

6. 產(chǎn)品樣機(jī)的試制與生產(chǎn)導(dǎo)入

1. 2 年以上電路設(shè)計、程序開發(fā)、調(diào)試及實驗經(jīng)驗；

2. 可進(jìn)行電子原理圖，PCB 圖的設(shè)計與開發(fā)，電路板焊接與調(diào)試；

3. 精通數(shù)字和模擬電路，熟悉各類元器件的性能及設(shè)計；

4. 具有單片機(jī)實際應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗，精通C 語言編程；

5. 熟悉各種開發(fā)工具和開發(fā)環(huán)境，應(yīng)用過嵌入式實時操作系統(tǒng)uCOS-II 及STM32 或LPC17xx 系列Cortex-M3 ARM 者優(yōu)先考慮；

6. 有醫(yī)療器械、分析儀器等相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗.